研究文章 · 景碩（3189）

景碩漲價與擴產的真正收益（3189）：產品組合、客戶補助和光模組機會

約 5 分鐘讀完報告日期 2026-08-31更新日期 2026-09-08某日系券商研究改寫

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某日系券商會議紀要指出，毛利改善主要看組合與稼動率，不能把漲價幅度直接當作利潤增幅。本文為第三方券商觀點、非本站建議；投資有本金損失風險。

券商觀點卡

某日系券商八月三十一日會議紀要認為，景碩第三季營收成長目標由季增一成提高至一成五，反映價格調整效益較佳；公司對第四季季增一成的展望則維持。這些是公司目標及券商對會議的解讀，不是已結算季度營收。報告同時提到當日股價受母公司出售持股計畫影響，因此股價變動不能直接拿來證明接單轉差。

針對另一家載板公司的產地調查，景碩表示尚未看到終端客戶轉單。這項說明限制了可推導的結論：同業發生事件並不等於景碩立即受惠，文章不額外加入轉單營收。公司認為自身基本面仍符合原先預期，支持因素仍是原料成本、供需與產品配置，而不是未經證實的客戶移轉。

公司維持下半年每季平均售價提高百分之七至八的目標，以反映玻纖、銅箔、鑽針和增層膜等材料漲價，並預期下半年ABF調價幅度高於BT。若售價與材料成本同步增加，收入會提高，但利潤未必等幅增加；因此不能把漲價百分比直接當成毛利率上升的百分點。

報告轉述公司認為毛利改善主要來自產品組合與稼動率，而非單靠價格。第二季收入組合為ABF百分之四十五、BT百分之三十八、隱形眼鏡百分之十七，公司預期二〇二七年ABF比重升至百分之五十至五十五。未來占比是經營展望，須由實際高階產品交貨證明，不能視為當期結構。

管理層預期ABF稼動率從年初百分之八十五升到年底百分之九十五，BT則由百分之七十五升到百分之八十五。這顯示既有產能還有提升利用效率的空間；若訂單與良率配合，固定成本可由更多有效產出分攤。反之，設備忙碌但良率不佳，未必能得到模型預期的獲利改善。

公司規劃將每月約四千萬顆ABF產能，到二〇二九年提高至八千萬顆，主要設備導入期落在二〇二七年。這是跨年度計畫，不是眼前供給瞬間倍增。投資人應分開追蹤設備到位、客戶認證與實際出貨，避免把遠期名目產能提早放入當年營收，也不宜忽略擴產初期固定成本。

來源指出，之後多數設備將由終端客戶補助，管理層預期二〇二八年起折舊費用可低於前兩年。但公司也表示，客戶提供設備資金後，部分效益會透過售價調整分享。這代表折舊下降不是全部轉為股東利潤，必須同時觀察供貨價格及合作契約如何改變。

這種安排有助於降低擴產資金壓力，也可能強化客戶與產線的綁定。本文的分析是，應檢查資金、設備使用及銷售價格的整體效果，不能只擷取折舊下降就推算每股盈餘。報告沒有提供完整補助契約或新增客戶個別利潤，文章也不自行假設公司可保留全部成本節省。

券商看好新一代繪圖處理器與處理器載板配置提高，公司也預期二〇二七年支援更多繪圖晶片品牌。不過公司承認特殊應用晶片進展較有限，僅一個主要產品取得約一成配置，其他專案不宜直接外推。這讓成長論點較集中在可見度較高的產品，而不是把所有人工智慧晶片需求全部納入。

BT方面，公司認為可插拔光模組會帶來新需求，相關載板由主流四層提高至十四層，既有設備可支援，但仍可能需要增加部分加工產能。券商維持買進與一千零六十八元目標價，採一年期前瞻三十六倍本益比。記憶體、電腦、遊戲繪圖晶片及人工智慧伺服器需求不如預期，仍會影響產能利用與估值，規格升級並非無條件的獲利保證。

這是公司的財測承諾或本站投資建議嗎？

不是。文中券商預估、公司規劃及已公布實績已分開說明；第三方券商觀點、非本站建議。目標價不保證實現，投資前須評估營運、估值與市場波動風險。

投資風險提醒

第三方券商觀點、非本站建議。本文依已授權報告原創改寫，未提供個人化投資建議。財務預估、公司規劃與目標價可能隨資訊更新而改變；投資價格可能上漲或下跌，過往績效不代表未來報酬，應依自身風險承受能力判斷。