研究文章 · 志聖（2467）
志聖（2467）：設備組合升級如何轉成獲利，驗收節奏仍是關鍵
某台系券商看好半導體與高階電路板設備升級，但預期成長需要客戶投資、設備交付及驗收同時配合。 第三方券商觀點、非本站建議；投資涉及價格波動與本金損失風險。
券商觀點卡
- 研究來源
- 某台系券商
- 報告日期
- 2026-09-04
- 第三方評等
- 買進
- 第三方目標價
- TWD 722
- 資料性質
- 第三方券商觀點、非本站建議；評等與目標價是報告當時的判斷。
轉型重點在製程難度，而不只是人工智慧標籤
志聖正在從傳統電路板與面板設備，往半導體先進封裝及高階電路板設備移動。依九月四日某台系券商報告，上半年半導體設備占營收百分之四十六，先進電路板占百分之二十四，傳統電路板仍占百分之二十二。這種組合意味公司尚未完全脫離舊業務，但較高製程要求的產品已成為重要支柱。其商機不是直接銷售人工智慧晶片，而是客戶為了製造更大、更厚與線路更密的封裝載板，需要升級壓合、貼附、剝膜與熱處理設備。本文據此解讀，製程能力能否形成客戶願意支付的價值，比產業題材本身更值得追蹤。
已實現的成長與仍需改善的地方
報告記載第二季營收二十七點八億元，毛利率百分之四十八點八，營業利益七點六億元，每股盈餘四點零九元；上半年營收年增百分之七十八點九，營業利益年增百分之一百九十。營業利益增加快於營收，支持產品組合與規模經濟正在發揮作用的判斷。不過第二季毛利率仍低於第一季的百分之四十九點五，不能把營收快速成長直接解讀為每一季獲利率都提高。不同設備交付與客戶驗收批次，可能讓季度毛利呈現波動，觀察全年趨勢應同時看毛利率與營業費用吸收。
聯盟擴大供應能力，也需要明確分工
報告指出，志聖在策略聯盟中負責熱製程、壓合、貼合及濕製程等工作，其他成員分別涵蓋雷射、黏晶與檢測量測。本文的理解是，合作有機會讓客戶一次取得較完整的製程解決方案，也可降低各家設備介面不一致的整合成本。但聯盟能力不等於志聖可以認列所有成員營收，交叉持股收益也不能與設備本業混為一談。若客戶要求整線協同，仍要確認各模組交期、良率與責任分界，任何環節落後都可能影響整體驗收，這是整合型供應商的執行風險。
財測建立在高階設備持續交付的前提
該券商預估二零二六年營收一百一十三點三億元、每股盈餘十四點六四元，二零二七年則為一百四十點六億元及二十一點八八元；這些都是第三方預估，並非公司已實現成績。其推論主要依賴先進封裝與載板擴產、設備售價隨尺寸與精密控制需求提高，以及高毛利品項占比上升。報告對全年半導體與先進電路板合計占比採條件式敘述，強調必須出貨與驗收順利。本文不把其中不同期間的占比直接拼成單一確定數字，以免誤把全年模型當成上半年實績。
訂單能見度不等於營收保證
來源區分兩類訂單：半導體客戶擴產規劃較長，設備驗證與交付較容易安排；電路板客戶拉貨時間則可能在短期內新增或調整。這表示同樣的在手訂單，對季度收入的可預測性未必相同。本文認為，若下游客戶延後資本支出，影響可能先反映在設備驗收，而不是立即出現在月營收。財務表所列第二季存貨周轉天數約二百二十五天，也提醒讀者設備備料與製作會占用資金；不能只看帳面獲利而忽略存貨轉化為收款的速度。
閱讀評價時應保留的界線
該券商當日給予買進評等及七百二十二元目標價，屬其對未來獲利與估值倍數的判斷，不是本站價格預測。若新製程驗證延後、售價提升不足以抵銷客製化成本，或傳統設備需求轉弱，獲利模型與市場願意給的倍數可能同時下修。後續較有用的查核，是高階設備營收占比是否持續改善、毛利率是否穩定、庫存與應收款能否隨驗收下降，以及成長是否過度依賴少數大型專案。只有營運與資金回收一起改善，才能更完整支持這次轉型的品質。
常見問題
本文是否代表本站推薦買賣？
否。本文整理指定日期某台系券商的研究觀點，非本站建議。預估與公司規劃不保證實現，投資前應自行查證最新公告並評估風險。
第三方券商觀點、非本站建議。本文依已授權報告原創改寫，未提供個人化投資建議。財務預估、公司規劃與目標價可能隨資訊更新而改變；投資價格可能上漲或下跌，過往績效不代表未來報酬，應依自身風險承受能力判斷。