研究文章 · 聯發科（2454）
聯發科（2454）：客製化AI晶片預估大幅擴張，封裝良率與放量時程是核心條件
某海外券商以資料中心ASIC成長給予正向評價；其遠期預測高度依賴客戶平台導入、封裝測試改善與出貨假設，不能與已實現收入混為一談。 本文為第三方券商觀點、非本站建議；投資有風險。
券商觀點卡
- 研究來源
- 某其他海外券商
- 報告日期
- 2026-09-01
- 第三方評等
- 買進
- 第三方目標價
- TWD 6420
- 資料性質
- 第三方券商觀點、非本站建議；評等與目標價是報告當時的判斷。
研究焦點從手機延伸到資料中心客製晶片
某海外券商九月一日更新聯發科研究，主軸是客製化資料中心晶片與機櫃系統合作，而非僅以手機晶片景氣評價公司。報告討論的機會包含運算晶片、互連、記憶體、先進封裝與高速傳輸介面，顯示客戶需要的是多環節協同的解決方案。這也提高執行難度：單一晶片設計完成，不代表整體機櫃已能穩定交付。本文只整理附件可見事實與券商假設，不把供應鏈消息當作公司已正式完成的出貨，也不據此新增未經來源支持的市佔數字。
融資與合作不等於營收已經入帳
報告稱公司八月三十一日完成三十九億美元可轉債定價，轉換價格為新台幣四千五百一十三點七五元，並稱輝達投資三十五億美元、Alphabet亦參與，合作涉及NVLink Fusion客製系統。這些是來源對事件的記載，本文未另行核對正式公告。即使融資與合作條件成立，籌得資金也不是產品銷售收入，不能直接增加每股盈餘；可轉債後續若轉換，還可能增加股數。評估意義在於資金與合作資源能否支持產品交付，而非將投資金額視為訂單金額。
封裝測試改善，仍與成熟量產有距離
某海外券商引用供應鏈估計，Humufish使用的EMIB基板測試良率由初期約百分之二十至二十五提高至四十五，目標為五十五至六十，並提到兩家日本供應商。這是特定基板測試階段的資訊，不是整顆晶片或機櫃的量產良率。改善可降低某一道製造瓶頸，但仍需其他製程及供應商同步配合。若讀者把測試良率直接套在最終出貨量，會忽略封裝、組裝與系統驗證的差異，因此本文只將其視為放量前的重要進度指標。
平台時程決定遠期收入何時落地
依該券商規劃假設，Humufish與Triggerfish的重要導入時點落在二〇二七年第四季，二〇二八年才進入較大的放量階段，兩者合計出貨預估約四百六十萬顆。這些是跨年度的產品與出貨預測，不是已簽妥且不可變動的收入。客戶若調整架構、驗證時間延長或封裝供給不足，都可能把收入往後遞延。遠期成長看起來很大，正是因為模型假設新平台順利切換；越靠近放量年度，越需要以實際交付進度更新判斷，而不是固定沿用原始曲線。
資料中心比重提高，是模型最重要的變數
報告對相關TPU業務的營收佔比預估，從二〇二六年約百分之十二提高至二〇二七年四十四、二〇二八年七十四，並估資料中心ASIC每股盈餘貢獻分別約十元、七十元及兩百五十八元。這種變化意味模型假設公司的獲利結構將明顯轉向資料中心。佔比增加可能來自新業務快速成長，也會受到原有業務規模影響，因此不能只看百分比。出貨量、平均售價、專案分工與毛利率都是獨立條件，其中任何一項偏離，都可能大幅改變遠期盈餘。
高目標價對應高成長假設，而非安全邊際證明
該券商給予買進評等與六千四百二十元目標價，年度每股盈餘預估為二〇二六年六十九點八元、二〇二七年一百四十三點四元、二〇二八年三百七十四點二元。這些全是券商財測，不能與歷史獲利並列為已發生成績。可見內容沒有足夠依據讓本文另造精確目標價公式，因此不補算未交代的評價倍數。預測呈現的成長幅度越大，市場價格越可能對時程或毛利的小幅修正敏感，不能因目標價高就認定投資風險較低。
驗證順序應從製造條件走向實際獲利
聯發科此份報告最值得追蹤的，是基板測試進展能否轉成穩定供貨、平台是否依時程完成驗證，以及放量後每顆晶片的經濟效益是否符合假設。具體風險包括少數大型客戶專案集中、先進封裝瓶頸、產品改版、競爭方案與可轉債潛在稀釋。即使整體人工智慧投資持續，也不保證每個客製專案按原定數量採購。若後續只有合作聲明、沒有可核對的出貨與獲利，應維持條件式判斷，而不是把遠期模型提早當成公司的當期經營現況。
常見問題
這是本站的投資建議嗎？
不是。本文整理某海外券商於2026-09-01的研究或論壇紀錄，為第三方券商觀點、非本站建議。預估與公司規劃可能改變，投資涉及本金損失風險，應另核對公司正式公告。
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