群聯（8299）：押注 NAND「缺貨缺十年」，用 aiDAPTIV+ 把 SSD 變記憶體

群聯（8299）定位為投入控制晶片 IP、韌體與系統整合的技術型企業，而非單純模組廠或代理商，並切入 AI 高附加價值客戶。一份台系券商報告整理指出，今年研發投入有望突破 200 億元、資金募集逾 400 億元，訂單滿足率卻僅約三成。公司對 NAND Flash 抱持「缺貨缺十年」看法，並以 aiDAPTIV+ 把 SSD 當記憶體、鋪開 AI 生態系，惟高槓桿募資與新方案放量仍是風險。本文僅為市場資訊整理，非投資建議。

台系券商觀點：關鍵數字透露的攻擊性

當市場還在爭論記憶體循環走到哪一階段時，群聯電子（8299）已經把自己放到一個更長期的敘事裡：不只是被動吃景氣，而是主動用技術與配貨策略，把 NAND Flash 的緊缺轉化成營運籌碼。這家公司近年不斷強調，自己並非單純的記憶體模組廠或代理商，而是投入控制晶片 IP、韌體、系統整合與驗證的技術型企業，並已切入 AI 相關的高附加價值客戶。

這份台系券商報告並未在公開整理中揭示明確的目標價與評等，但列出的幾項數字，相當程度說明了群聯目前的經營姿態。

最醒目的是研發投入的跳升。報告指出，群聯去年研發投入約新台幣 130 億元，今年有機會站上 200 億元以上；相較之下，一般記憶體模組廠一年研發常不到 10 億元。這樣的量級差距，凸顯公司想把自己與傳統模組廠拉開的企圖。

為了支撐這種投入與備料，群聯今年度的資金募集規模逾 400 億元，結構包含年初的 60 億元台幣可轉債、120 億元銀行聯貸，以及 8 億美元的海外可轉債（ECB）。與此同時，當前訂單滿足率僅約三成，反映供給端仍相當吃緊——公司手上的需求，遠多於它目前能交出的貨。

技術展示面上，群聯在 Computex 端出全球容量最大的 245TB 企業級 SSD，單顆定價約 300 萬元，並搭配自家混合型（俗稱「龍蝦」）軟體，可在地端運行約 12B 參數規模的語言模型。

投資論點：從「缺貨十年」到把 SSD 當記憶體

群聯對 NAND Flash 供需抱持極度樂觀的看法，甚至喊出「缺貨缺十年」，判斷下半年比上半年緊、明年又比今年緊。其理由在於：過去可用手機與 PC 出貨量乘上主流 256／512GB 容量來估算需求，但進入 AI 時代後，token 生成所帶來的儲存需求難以量化，加上上游原廠擴產態度保守，缺口因此難以填補。

差異化的核心則是 aiDAPTIV+ 架構。這套方案以外接方式把 SSD 當成 DRAM（快取）使用，讓 GPU 直接把 SSD 視為記憶體、將模型放進 SSD，藉此紓解 DRAM 的成本與容量壓力。報告指出，該方案已取得 Intel 與 Nvidia 認證，等於拿到進入主流 AI 硬體生態的門票。

環繞這條主軸，群聯的 AI 生態系正全面鋪開：E31T 與 Nvidia 合作切入 DGX SuperPOD；與聯發科合作把 aiDAPTIV SSD 技術帶進手機，使裝置能離線運行大模型並降低資料上雲的風險；Intel iGPU 搭配 aiDAPTIVE，則可把 Acer、MSI、ASUS 等品牌筆電，升級為具地端推論能力的 AIPC。

在供給端，群聯採取以配貨綁定原廠的策略：把原廠 NAND 佈局到原廠本來較少著墨的終端市場（近期包含低軌衛星龍頭），透過打入這些客戶供應鏈，換取向原廠爭取更多配額的談判籌碼。與此同時，公司也主動調整產品與庫存結構，由附加價值最低的零售市場（記憶卡、USB 隨身碟）轉向企業級 SSD、AIPC、工業與高階手機等應用，並把庫存預先對應到企業級與 AI 客戶，視為未來數年的主要動能。

風險：長多假設一旦鬆動，能見度就會晃

樂觀敘事的另一面是明確的風險。首先，若 NAND Flash 價格持續居高不下，手機與 PC 客戶可能改採降規做法——手機改回 MicroSD 插卡、PC 降規讓使用者售後自行升級——反而壓抑既有需求。

其次是財務與執行風險。訂單滿足率僅約三成，意味原料、Flash 與晶圓採購高度仰賴今年逾 400 億元的大額募資，帶來明顯的財務槓桿與供貨執行壓力。第三，AI 帶動的儲存需求本質上無法量化，公司對缺貨與漲價的長多假設若不如預期，將直接牽動獲利能見度。最後，aiDAPTIV+ 等新方案目前的營收貢獻與客戶放量進度仍在早期階段，能否兌現「高附加價值」的定位，還需要時間驗證。

整體而言，群聯把一個週期性產業，重新包裝成一個由 AI 儲存需求與自有架構驅動的成長故事。這個故事若成立，研發與募資的重押就會是先手；若 AI 儲存需求或原廠配額不如假設，同樣的槓桿也會反噬。對投資人來說，關鍵在於持續追蹤訂單滿足率、募資後的財務結構，以及 aiDAPTIV+ 客戶的實際放量節奏。

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