長廣（7795）：日系券商首次評等給予買進（Buy）、目標價 600 元，押注 ABF 載板擴產循環

長廣（7795）專攻 ABF 載板製程關鍵的高階真空壓合機，全球市占估約 95%。一份日系券商報告將其納入研究，給予買進（Buy）評等與新台幣 600 元目標價，看好其受惠 AI 載板缺料與擴產循環，預估 2026 至 2028 年營收與 EPS 高速成長；報告也提醒載板廠資本支出、市占變化與新封裝應用商業化進度仍待驗證。本文僅為市場資訊整理，非投資建議。

券商觀點：首次評等買進，目標價 600 元

根據該份日系券商報告，長廣獲得「買進（Buy，1）」的首次評等，12 個月目標價設定在新台幣 600 元。以報告當時股價 460.5 元計算，隱含約三成的上檔空間。估值方法上，該報告採用 40 倍的目標本益比推算，這個倍數落在公司近三年約 30 至 80 倍的歷史區間中段；若對照其預估的成長速度，隱含 PEG 僅約 0.3 倍，顯示報告方認為目前股價相對成長性偏低。

在關鍵數字方面，報告呈現的預估相當亮眼：

・高階真空壓合機的全球市占估計約 95%，屬產業龍頭地位。

・2026 至 2028 年營收年複合成長率預估約 96%，其中 2026 年年增約 60%、2027 年約 200%、2028 年約 27%，絕對金額約為 30.45 億、91.5 億與 116.59 億元。

・EPS 預估由 2025 年的 3.11 元，一路成長至 2026 年 4.47 元、2027 年 17.05 元、2028 年 22.76 元，三年 EPS 年複合成長率約 126%。

・毛利率預估由 2025 年約 45% 提升至 2028 年約 52%；ROE 則由約 14% 拉升至約 38.5%。

・產品結構上，90 噸級高階壓合機的營收占比，預估由 2025 年約 10% 大幅提升至 2028 年約 70%。

股本結構方面，大股東長興材料持股約 61.7%，流通股數約 7700 萬股，籌碼相對集中。

投資論點：ABF 載板缺料循環是核心引擎

報告的成長故事，核心建立在 ABF 載板的擴產循環之上。報告方預估 2027 至 2028 年 ABF 供給短缺幅度將達 19% 至 20%，這種結構性缺料會迫使載板廠積極擴充產能，進而拉抬對高階壓合設備的需求。換言之，長廣的訂單動能，某種程度上是 AI 載板缺料的「衍生受惠」。

第二層驅動來自 AI 晶片本身複雜度的上升。報告預估 AI 晶片出貨量在 2027、2028 年分別年增 42% 與 25%，晶片層數與結構越複雜，對高階壓合設備的規格要求就越高，這對站在技術頂端的長廣相對有利。

技術護城河方面，報告特別點出長廣與日本味之素（Ajinomoto）的長期合作關係，這被視為鞏固其約 95% 全球市占的重要基礎。訂單能見度也是報告強調的重點——目前訂單已延伸至 2028 年、交期拉長，日本廠產能預估 2027 年年增 26%，加上近期調漲售價，使得營收成長的能見度自 2026 年第三季起明顯提升。

再往長線看，報告提到長廣正切入次世代封裝應用，包括面板級封裝（PLP）、玻璃核心載板（GCS）與晶圓級封裝。這些新應用不僅能分散終端市場、降低對單一循環的依賴，且因半導體級設備的平均售價與毛利較高，有望持續優化整體產品組合。

至於短期催化劑，報告歸納出三點：一是 2026 年第三季訂單轉化為實際營收出現拐點；二是 ABF 供需缺口擴大，推升載板廠資本支出；三是高階機種占比上升帶動整體利潤率走揚。

風險：故事的另一面

高成長預估的背後，是同樣不容忽視的假設風險。報告列出的主要變數包括：其一，載板廠資本支出成長若慢於預期，長廣的訂單動能將直接受影響——畢竟其需求高度綁定下游擴產節奏；其二，市占率若出現流失，龍頭溢價的基礎會鬆動；其三，PLP、GCS 等新應用的商業化進度若慢於預期，長線分散市場的故事就得往後遞延。

值得提醒的是，報告所描繪的營收在 2027 年年增 200%、EPS 三年複合成長 126% 等數字，本質上是建立在多項樂觀假設疊加之上的預估值，實際落地與否仍需持續觀察季度訂單轉化與載板廠的資本支出動向。籌碼高度集中於單一大股東，也是評估流動性時需要一併考量的因素。

結語

整體而言，這份日系券商報告把長廣定位成 AI 載板擴產循環中，一個具備高市占、高成長彈性與技術壁壘的設備標的，並以 600 元目標價與買進（Buy）評等表達其看多立場。但無論是缺料幅度、下游資本支出，還是新封裝應用的落地時程，都仍是有待驗證的假設。讀者在參考這類第三方研究時，應把預估數字視為情境推演，而非既成事實，並回歸自身的風險承受度與投資邏輯做判斷。

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