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穎崴 6515：研究聚焦高階測試介面與測試座需求，並把 AI 晶片規格升級視為成長線索

研究聚焦高階測試介面與測試座需求

研究聚焦高階測試介面與測試座需求，並把 AI 晶片規格升級視為成長線索。

穎崴的產品與業務角色

穎崴提供探針卡與同軸測試座，兩項產品直接連接晶片測試規格升級與產品組合。

穎崴以探針卡與同軸測試座連接 AI 晶片規格升級，兩項產品在 2026 年第一季合計約占營收七成，已是公司營運的主要部分。研究預估 2026 至 2028 年兩項業務的年複合成長率分別為 67%與86%，顯示成長假設集中在高階測試介面的需求放大，而不是由所有產品平均推進。

穎崴的成長動能與落地時程

探針卡與同軸測試座在 2026 年第一季合計約占穎崴營收 70%，研究預估兩項業務 2026 至 2028 年年複合成長率為 67%與 86%。

這條路徑從 AI 晶片規格提高開始，先增加測試介面的技術與產品要求，再透過客戶專案驗證與量產轉成出貨。HyperSocket 到 2028 年約占營收 5%的估計，則提供新產品貢獻的檢查點。判讀時應把核心產品的高速成長與新產品占比分開，確認成長是否來自既有品項放量、組合提升，或額外產品導入。

穎崴的風險與後續驗證點

主要風險來自 AI 需求轉弱、客戶專案延後、競爭與市占變化。

風險在於高成長預估對 AI 需求、專案時程與市占都很敏感。客戶量產延後會推遲測試座及探針卡需求，競爭加劇可能使產品組合或市占低於假設；若 HyperSocket 的導入速度不足，新產品貢獻也可能晚於 2028 年觀察點。後續應以專案進度、兩項核心業務成長與新產品占比交叉驗證。