穎崴（6515）AI測試需求續強，6月營收改寫新高後動能能否延續？

半導體測試介面廠穎崴（6515）公布2026年6月單月營收14.60億元、改寫歷史新高，月增約36%、年增近288%，上半年累計約65.04億元、年增逾70%，主要受惠AI與HPC客戶對高階同軸測試座與MEMS探針卡的需求續強。某台系券商於2026年7月7日發布報告，給予「Trading Buy（區間操作）」評等、目標價9,805元（參考價8,915元），並上修2026與2027年營收與獲利預估。以下整理其營運近況、財務展望、產業趨勢與產能布局，並列出需留意的風險，內容僅為市場資訊彙整，非投資建議。

營運近況：6月營收登歷史新高

穎崴公布2026年6月單月合併營收14.60億元，改寫歷史新高，月增約36%、年增近288%；上半年累計營收約65.04億元，年增逾70%。

公司表示，業績動能主要來自AI與HPC（高效能運算）客戶的測試需求續強，帶動高階同軸測試座（Coaxial Socket）與MEMS探針卡的出貨量同步走高。

在探針供給端，公司規劃探針月產能於2026年上半年約6M、下半年拉升至9M、2027年上半年再到14M，同時將自製率由約50%提升至約60%。以每座約5,000針估算，測試座月產能可由2026年上半年3.3k、下半年4.2k，成長至2027年上半年的7.2k。

財務與展望：券商上修營收與獲利預估

某台系券商於2026年7月7日發布報告，預估穎崴2026與2027年營收分別為141.43億元與219.22億元，年增率約80%與55%。

獲利方面，該券商預估2026與2027年稅後純益分別為33.11億元與58.26億元，換算稅後EPS各為90.96元與160.06元。

評等與目標價部分，該券商給予「Trading Buy（區間操作）」評等，本次3個月與12個月目標價同為9,805元，報告參考價為8,915元。上述為第三方券商觀點之整理，並非本站的買賣建議。

產業趨勢：GPU與HBM封測改變帶動測試介面量價

在產業結構上，GPU與HBM改採同封裝、同測試的作法，使IC顆粒變大、測試時間拉長、I/O數增加，對測試介面的需求量與單價同時形成拉抬。

MEMS探針卡方面，穎崴目前與義大利業者合作採購探針卡與探針頭，該券商認為2025至2026年將帶進明顯營收貢獻，公司並規劃包下對方固定產能。目前MEMS探針卡在手訂單金額約為2025年的兩倍，隨晶圓代工廠新產能開出，需求可望呈倍數擴張。

除GPU外，公司亦切入AI ASIC測試市場，訂單能見度看到2026年底；在CPO領域，除測試介面外規劃於2027年推出量產工程設備，惟現階段營收貢獻仍有限。

產能布局：仁武新廠與全球產能規模

穎崴產能布局以台灣為主：高雄設有探針廠與Socket廠、新竹負責垂直與MEMS探針卡、蘇州則做老化測試座。

仁武一廠已於2026年4月投產；仁武二廠預計2026年5月底動工、2027年第二季投產，樓地板面積約為現租廠房的六倍，設備已下單，投產後產能規模可望居全球之冠。

公司採保守估計，每年約擴增五至六成產能，並同步扶植協力廠商技術以分擔訂單。對於美國設廠態度審慎，短期以派駐研發強化技術能力為主，探針生產仍留在台灣，美系IDM被視為潛在客戶。

風險提醒

下世代混合測試座鎖定2027年貢獻至少約5%營收並逐季提升滲透率，用以改善大顆IC封裝後的接觸問題，但目前客戶驗證反映其壽命偏短，後續量產進度仍待觀察。

CPO量產工程設備、AI ASIC等新業務雖具訂單能見度，現階段營收貢獻仍屬有限，需留意實際放量時程。

此外，公司獲利與產業景氣、AI與HPC客戶拉貨節奏高度相關，探針自製率提升與新廠投產亦存在執行風險。本段為風險資訊整理，並非投資建議。

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