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穎崴（6515）AI 測試需求續強，6 月營收改寫新高後動能能否延續？

營運近況：6 月營收登歷史新高

穎崴公布 2026 年 6 月單月合併營收 14.60 億元，改寫歷史新高，月增約 36%、年增近 288%；上半年累計營收約 65.04 億元，年增逾 70%。

公司表示，業績動能主要來自 AI 與 HPC（高效能運算）客戶的測試需求續強，帶動高階同軸測試座（Coaxial Socket）與 MEMS 探針卡的出貨量同步走高。

在探針供給端，公司規劃探針月產能於 2026 年上半年約 6M、下半年拉升至 9M、2027 年上半年再到 14M，同時將自製率由約 50% 提升至約 60%。以每座約 5,000 針估算，測試座月產能可由 2026 年上半年 3.3k、下半年 4.2k，成長至 2027 年上半年的 7.2k。

財務與展望：券商上修營收與獲利預估

某台系券商於 2026 年 7 月 7 日發布報告，上修穎崴 2026 與 2027 年營收與獲利預估，關鍵數字如下表所示：

評等與目標價部分，該券商給予「Trading Buy（區間操作）」評等，本次 3 個月與 12 個月目標價同為 9,805 元，報告參考價為 8,915 元。上述為第三方券商觀點之整理，並非本站的買賣建議。

產業趨勢：GPU 與 HBM 封測改變帶動測試介面量價

在產業結構上，GPU 與 HBM 改採同封裝、同測試的作法，使 IC 顆粒變大、測試時間拉長、I/O 數增加，對測試介面的需求量與單價同時形成拉抬。

MEMS 探針卡方面，穎崴目前與義大利業者合作採購探針卡與探針頭，該券商認為 2025 至 2026 年將帶進明顯營收貢獻，公司並規劃包下對方固定產能。目前 MEMS 探針卡在手訂單金額約為 2025 年的兩倍，隨晶圓代工廠新產能開出，需求可望呈倍數擴張。

除 GPU 外，公司亦切入 AI ASIC 測試市場，訂單能見度看到 2026 年底；在 CPO 領域，除測試介面外規劃於 2027 年推出量產工程設備，惟現階段營收貢獻仍有限。

產能布局：仁武新廠與全球產能規模

穎崴產能布局以台灣為主：高雄設有探針廠與 Socket 廠、新竹負責垂直與 MEMS 探針卡、蘇州則做老化測試座。

仁武一廠已於 2026 年 4 月投產；仁武二廠預計 2026 年 5 月底動工、2027 年第二季投產，樓地板面積約為現租廠房的六倍，設備已下單，投產後產能規模可望居全球之冠。

公司採保守估計，每年約擴增五至六成產能，並同步扶植協力廠商技術以分擔訂單。對於美國設廠態度審慎，短期以派駐研發強化技術能力為主，探針生產仍留在台灣，美系 IDM 被視為潛在客戶。

風險提醒：混合測試座壽命與新業務放量時程

下世代混合測試座鎖定 2027 年貢獻至少約 5% 營收並逐季提升滲透率，用以改善大顆 IC 封裝後的接觸問題，但目前客戶驗證反映其壽命偏短，後續量產進度仍待觀察。

CPO 量產工程設備、AI ASIC 等新業務雖具訂單能見度，現階段營收貢獻仍屬有限，需留意實際放量時程。

此外，公司獲利與產業景氣、AI 與 HPC 客戶拉貨節奏高度相關，探針自製率提升與新廠投產亦存在執行風險。本段為風險資訊整理，並非投資建議。

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