研究文章 · 日月光投控（3711）

日月光投控 3711：EMIB-T 訂單增加，外包封測受惠仍待公司證明

EMIB-T 從技術路線走向訂單與量產準備

Intel 表示 EMIB-T 的客戶興趣強、訂單累積增加，良率與可靠度達到目前目標，正為 2027 年客戶放量準備。另一項供應鏈訊號是外部封裝夥伴正在不同地區升級能力，報告認為可能於 2027 年開始放量。

這證明外包封裝模式具有產業需求，但來源直接討論的是其他外包夥伴，沒有揭露日月光已取得的專案、訂單或金額。把產業訊號轉成日月光財測，仍缺公司層證據。

外包封測機會取決於客戶自製與外包分工

先進 AI 晶片的多晶粒封裝需要載板、組裝與測試協同。Intel 自有封裝擴張並不必然排除外包；產能、地域配置與專案時程，都可能讓外部封測廠取得工作。

報告提到外部夥伴已在韓國、葡萄牙與美國準備能力，並把聯發科與 Google 合作的訂單規畫視為需求來源。這是外包模式形成的證據，但日月光的實際份額仍待公司或客戶資料確認。

量產時程是需求轉成收入前的最後門檻

Intel 的 EMIB-T 良率與可靠度已達目前目標，但真正的商業驗證是 2027 年客戶專案能否如期放量。報告同時指出，前段晶圓生產多數仍由其他晶圓代工供應，顯示多晶粒方案需要跨公司協作。

如果客戶如期放量，封裝與測試需求才可能轉為外包收入；若專案或產能升級延後，外包產線即使建好，也可能面臨利用率爬升較慢。

來源沒有提供日月光個股財測或訂單金額。

追蹤訂單、利用率與資本支出回收

後續應確認日月光先進封裝營收與訂單、相關產線利用率，以及資本支出能否帶來合理回報。也要留意客戶把更多製程留在內部、封裝方案轉換或量產時程延後。

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