研究文章 · 欣興（3037）

欣興 3037：AI 載板規格升級，ABF 缺口與多廠量產同步驗證

需求從數量成長轉為規格與產能消耗同步提高

AI 應用由模型訓練延伸至推論，帶動 GPU、CPU 與雲端業者自研 ASIC 需求同步增加。研究指出，高階 ABF 載板的面積、層數及材料規格持續提高，讓單一產品占用的產能增加。

因此判斷供需時不能只看晶片顆數；即使終端出貨成長溫和，若載板面積與層數上升，總產能需求仍可能放大。這也是研究認為本輪 ABF 需求高於原預期的核心差異。

欣興同時面對 ABF、HDI 與一般 PCB 的不同量產節奏

欣興在台灣多座廠區擴充高階載板，泰國廠初期則以 HDI 與一般 PCB 為主。不同產品所需製程、客戶驗證與良率爬坡不相同，因此「擴產」不能當成同一時間全部轉為高階 ABF 收入。

研究把 AI 伺服器與一般伺服器 CPU 載板視為主要需求來源，並指出 2025 年已占 ABF 產業需求 26%。公司能否把多廠建置轉成合格產能，會直接影響供需緊張帶來的效益。

光復一廠先量產，其他廠區仍在建置與驗證

光復一廠第三期已在第二季陸續開出並進入量產；光復二廠持續移入設備，後續以 ABF 載板為主；楊梅二廠已展開建設，承接下一階段高階載板需求。

泰國廠目前處於裝機與驗證階段，初期聚焦 HDI 與一般 PCB，待製程與營運穩定後才評估導入高階產品。這個順序顯示短期貢獻以既有台灣廠為主，中期才看新廠放量。

進度來自研究文字，未使用原 PDF 圖表。

供需缺口擴大是假設，廠區轉量產才是公司層級證據

研究估計 ABF 供需缺口約為 2026 年 8%，2027 年擴至 34%，2028 年達 51%。這些是產業前瞻模型，會受 AI 資本支出、一般伺服器需求及同業擴產影響。

對欣興而言，更具體的檢查點是光復二廠設備移入後的驗證、楊梅二廠建設進度、泰國廠良率，以及高階產品占比。只有供需缺口與可用產能同時出現，才可能轉成營收與毛利。

缺口為第三方模型，不是已發生事實。

全年模型預期毛利率與營益率明顯修復

研究預估 2026 年營收 1,633.6 億元、毛利率 22.4%、營益率 13.7%、稅後 EPS 12.42 元；相較 2025 年毛利率 13.9%、營益率 5.1%、EPS 4.24 元，模型包含顯著獲利修復。

此評價依賴 ABF 供需、產品組合與新產能良率，並非僅靠營收成長就能達成。

三個風險會讓供需利多無法落到 EPS

若 AI 資本支出降溫，ABF 缺口可能小於研究推估；若同業產能更快開出，價格與稼動率也可能承壓；若欣興新廠驗證或良率延後，則無法及時承接需求。

後續應對照第三季毛利率是否朝研究估計的 26.8%提升、各廠量產節點是否完成，以及 2026 年 EPS 是否接近 12.42 元，逐步檢驗高階產品帶動獲利的因果鏈。