研究文章 · 欣興（3037）

欣興 3037：AI 載板規格升級，ABF 擴產進度成為焦點

AI 晶片提高載板產能消耗

AI 應用由模型訓練延伸至推論，GPU、CPU 與雲端業者自研 ASIC 的需求同步增加。第三方研究指出，高階 ABF 載板不只數量成長，面積、層數和材料規格也持續提高，使每單位產品占用更多產能。

研究估計 ABF 供需缺口可能由 2026 年約 8%，擴至 2027 年 34% 與 2028 年 51%。這是前瞻推估，實際缺口仍取決於終端需求與同業擴產。

多座廠區接續擴充

光復一廠第三期已在第二季陸續開出並進入量產；光復二廠持續移入設備，楊梅二廠則已展開建設，兩者規劃承接後續高階載板需求。

泰國廠現階段以裝機與驗證為主，初期產品聚焦 HDI 與一般 PCB，待製程及營運穩定後才評估導入高階產品。不同廠區的量產節奏與良率，是擴產能否轉成獲利的關鍵。

全年推估與風險

第三方研究預估欣興 2026 年營收 1,633.6 億元、毛利率 22.4%、營益率 13.7%，稅後每股盈餘 12.42 元，並列為區間操作。

主要風險包括 AI 資本支出降溫、ABF 供需反轉、新產能驗證延後及良率不如預期。參考區間不是保證價格，本文僅整理第三方研究觀點。