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研究文章 · 聯發科(2454)

聯發科(2454):AI ASIC 動能改寫成長軌跡,美系券商目標價上看 NT$6,800

約 7 分鐘讀完報告日期 2026-07-02美系券商研究報告改寫
本頁重點
  • 市場過去把聯發科視為手機晶片供應商;一份美系券商報告改採「AI 導向半導體廠」框架,認為客製化 AI ASIC 動能足以蓋過手機業務疲弱,給予買進評等,目標價由 NT$5,000 上修至 NT$6,800,並大幅上調 AI ASIC 營收與 EPS 預估。本文整理該券商觀點與風險。本文僅為市場資訊整理,非投資建議。

券商觀點卡

報告來源
某美系券商研究報告(券商匿名)
報告日期
2026-07-02
券商評等
買進(Buy)
目標價
6800 NT$
資料性質
第三方券商研究報告之事實整理,非本站建議

券商觀點:買進評等,目標價大幅上修

該美系券商給予聯發科「買進(Buy)」評等,並將目標價由原本的 NT$5,000 上調至 NT$6,800,估值基礎是以 2H27 至 1H28 預估 EPS 的 25 倍計算。

報告出具時聯發科股價為 NT$4,335,換算新目標價隱含約 57% 的上檔空間,反映該行對中期獲利的信心明顯升高。

數字上的變化相當劇烈。該行將 2027 年 AI ASIC 營收預估由原先約 123 億美元上修至約 205 億美元、佔當年總營收比重約 49%;2028 年則由約 480 億美元再上修至約 525 億美元、佔比拉高到約 69%。

這樣的預估已高於聯發科公司自身 120 億美元的高標展望——公司設定 2027 年 AI ASIC 市場規模為 700 至 800 億美元、自身市佔 10 至 15%,顯示該券商採取更積極的假設。

就近期而言,該行預估 2026 年第三季營收季增約 6.7%,毛利率與營業利益率約 46.1%/12.9%,單季 EPS 約 NT$12.46。

在此推動下,成長軌跡明顯集中在 2027 年之後放量,營收年增率、營業利益率與 EPS 三項指標同步跳升:

指標2026 年2027 年2028 年
營收年增率13%95%83%
營業利益率15%25%33%
每股盈餘(EPS)NT$62.24NT$181.92NT$422.17

EPS 較先前預估在 2027、2028 年各上修 38%、4%,AI ASIC 營收占比同步墊高,顯示這波獲利重估的核心動能來自 AI ASIC 放量而非手機業務。

投資論點:轉型驅動的獲利重估

該報告的核心論點,是聯發科的商業模式正在改變。過去兩個月來自關鍵客戶的需求上修,成為該行大幅拉高 2027 年起 AI ASIC 營收預估的直接原因,並帶動整條獲利曲線的重估。

出貨動能被認為將同時來自現有專案的增量出貨,以及次世代專案的推進,尤其在 2027 至 2028 年集中放量。

短期催化劑方面,報告指出 2026 年第三季底將導入採用 N2 製程的新款手機 SoC,第四季 AI ASIC 可望強勁放量,兩者合力推動下半年營收逐季走高。

此外,公司自 2026 年第三季起假設調漲售價約 5%,主要用於覆蓋晶圓、封測、記憶體與載板等供應鏈成本通膨;由於漲價目的是抵銷成本,該行預期漲價後毛利率大致維持在目前水準。市場擔心記憶體漲價衝擊手機業務的疑慮,該行認為多已反映於目前股價。

手機營收佔比則預期快速下滑,由 2026 年約 44% 降至 2027 年約 24%、2028 年約 14%。

風險:客戶集中與執行時程

再樂觀的預估也伴隨不確定性。報告點出的風險包括:記憶體價格續漲可能進一步壓抑智慧型手機整體出貨;AI ASIC 現有與次世代專案的量產時程與放量進度存在執行風險。

AI ASIC 業務高度倚賴單一美系雲端服務商(CSP)客戶,客戶集中度偏高值得留意;AI ASIC 的市場規模(TAM)與市佔假設仍具相當變數,公司後續指引可能調整。

手機營收佔比快速下滑之際,若 AI ASIC 動能不如預期,整體成長軌跡恐受影響。這套「買進」論點的成立,高度綁定 AI ASIC 能否如期放量。

常見問題

聯發科近期的營運重點是什麼?

依該美系券商報告,聯發科正從手機晶片供應商快速轉型為「AI 導向」半導體廠,成長動能主要來自客製化 AI ASIC。短期催化劑包括 2026 年第三季底導入 N2 製程新款手機 SoC、第四季 AI ASIC 強勁放量,並自第三季起假設調漲售價約 5% 以覆蓋供應鏈成本通膨;手機營收佔比則預期由 2026 年約 44% 快速下滑至 2028 年約 14%。

美系券商給的評等與目標價是多少?

該美系券商給予「買進(Buy)」評等,目標價由 NT$5,000 上調至 NT$6,800,估值基礎為 2H27 至 1H28 預估 EPS 的 25 倍。報告出具時股價為 NT$4,335,新目標價隱含約 57% 上檔空間。此為該第三方券商立場,非本站建議,投資請自行評估風險。

這套看多論點的主要風險有哪些?

報告點出的風險包括:記憶體價格續漲可能壓抑智慧型手機整體出貨;AI ASIC 現有與次世代專案的量產時程與放量進度存在執行風險;AI ASIC 業務高度倚賴單一美系雲端服務商(CSP)客戶,客戶集中度偏高。此外 AI ASIC 的市場規模與市佔假設仍具變數,公司指引可能調整。換言之,這套買進論點高度綁定 AI ASIC 能否如期放量。

研究來源與聲明:本文為市場資訊整理,改寫自某美系券商於 2026-07-02 發布之研究報告的事實與觀點。其中評等「買進(Buy)」、目標價 NT$6800 均為該美系券商觀點,非本站投資建議。

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